[发明专利]一种超宽温细晶高介无铅多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法有效
申请号: | 201910430453.0 | 申请日: | 2019-05-22 |
公开(公告)号: | CN110128132B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 侯育冬;刘旭东;徐玉茹;郑木鹏;朱满康 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01B3/12 | 分类号: | H01B3/12;C04B35/453;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/634;C04B35/638;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
一种超宽温细晶高介无铅多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法,属于电子信息材料的技术领域。根据(1‑x)(0.56Bi |
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搜索关键词: | 一种 超宽温细晶高介无铅 多层 陶瓷 电容器 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种超宽温细晶高介电无铅多层陶瓷电容器介质材料,其特征在于,介质材料的名义化学组成为(1‑x)(0.56Bi1/2Na1/2TiO3‑0.14Bi1/2K1/2TiO3‑0.3NaNbO3)‑xCaZrO3,其中x=0.06‑0.08,优选0.06。
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