[发明专利]阵列基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910430461.5 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110190069B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 贺超 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括：多个间隔设置的遮挡层，设置于玻璃基板上；介电层，铺设于所述玻璃基板上且覆盖遮挡层，所述介电层包括图案化的介电图案，所述介电图案包括主体介电图案，和位于所述主体介电图案至少一侧的辅助介电图案；栅极绝缘层，设置于所述介电层上。本申请通过在阵列基板中增设辅助介电图案，且所述辅助介电图案的横截面积大于所述主体介电图案的横截面积，以使辅助介电图案吸收该栅极绝缘层中大部分静电，进而减轻阵列基板显示不良的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：多个间隔设置的遮挡层，设置于基板上；介电层，铺设于所述玻璃基板上且覆盖遮挡层，所述介电层包括图案化的介电图案，所述介电图案包括主体介电图案，和位于所述主体介电图案至少一侧的辅助介电图案；栅极绝缘层，设置于所述介电层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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