[发明专利]一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺在审
| 申请号： | 201910430489.9 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN109989079A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张蓉芳;田振华 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D5/54 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺，包括如下步骤：S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，从而制备出电镀液；S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔，采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂，确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔，喷砂后将HID板倒置，以确保砂从盲孔中倾倒出。本发明的有益效果是：电镀工艺简单、镀层附着强度高、延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 高纵横比 盲孔电镀 内壁 填孔 延长使用寿命 电镀工艺 喷砂装置 去离子水 阵列分布 倒置 电镀液 加速剂 氯离子 浓硫酸 微小孔 温度降 抑制剂 整平剂 称取 定容 镀层 附着 喷砂 上喷 水中 制备 离子 倾倒 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、称取330g的CuSO4·5H2O均匀溶解于1200mL的去离子水中，然后在不断搅拌的条件下缓慢加入44mL的浓硫酸，待溶液温度降至室温后，开始顺序加入氯离子、抑制剂、加速剂、整平剂，搅拌均匀后，加适量的去离子水定容，从而制备出电镀液；S2、在HID板的表面上钻多个呈阵列分布的盲孔，采用喷砂装置向盲孔的底表面和内壁上喷砂，确保在盲孔的底表面和内壁上形成微小孔，喷砂后将HID板倒置，以确保砂从盲孔中倾倒出；S3、向各个盲孔中灌入步骤S1中的电镀液，向各个盲孔内的电镀液中插入阳极板和阴极板，从而进行电镀处理，经过一段时间电镀后即可在盲孔内电镀出铜层；S4、倾倒出盲孔内的电镀液，随后采用清水对盲孔进行清洗，清洗后将HID板放入到烘箱中，通过烘箱对HID板烘干，从而实现了在盲孔中电镀铜层。
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