[发明专利]声学流体构件及其制造方法在审
| 申请号： | 201910431220.2 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110508336A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | A·温克勒;C·亨策;T·杰明 | 申请（专利权）人： | 德累斯顿莱布尼茨固体材料研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01D5/48 |
| 代理公司： | 11418 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵飞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及微系统技术领域并且涉及声学流体构件，例如可用于执行器的/致动器的或感应式的芯片实验室系统。本发明的目的是提供一种声学流体构件，其具有改进的特性、较大的结构精确度并且可大量制造。该目的通过一种声学流体构件实现，在声学流体构件中，在压电衬底上布置至少一个微流体构件和至少一个声学转换构件，至少一个微流体构件设置在通过声学转换构件激发的声波的至少一个传播方向中且至少一个至少部分地借助层压和光刻结构化制造的微流体构件具有底部、壁部和盖，其中，至少借助层压和光刻结构化制造盖，并且微流体构件具有的盖厚度为由声学转换构件激发的声波的波长的0.01至10倍。 | ||
| 搜索关键词： | 声学流体 微流体 转换构件 声学 声波 光刻结构 层压 制造 芯片实验室系统 传播方向 压电衬底 感应式 微系统 致动器 波长 激发 壁部 可用 改进 | ||
【主权项】：
1.一种声学流体构件，在所述声学流体构件中，在压电衬底上和/或在非压电衬底上的压电层上和/或在压电层上的非压电衬底上布置至少一个微流体构件和至少一个声学转换构件，其中，所述至少一个微流体构件设置在所述声学转换构件激发的声波的至少一个传播方向中且至少部分地借助层压和光刻结构化制造的至少一个微流体构件具有底部、壁部和盖，其中，至少借助层压和光刻结构化制造所述盖，并且所述微流体构件的盖厚度为由声学转换构件激发的声波的波长的0.01至10倍。/n
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