[发明专利]一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺在审
| 申请号： | 201910431998.3 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110129842A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 浦建堂;周磊;杨耀东;刘建祥;王晓;常士永 | 申请（专利权）人： | 山东新海表面技术科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D5/12 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 陈海滨 |
| 地址： | 276000 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺，复合无氰电镀金镀液由主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、氯化金钾、添加剂和纯水配制而成，提供的主配位剂和辅助配位剂中不含氰化物，配位剂与金离子形成稳定的配位化合物，镀液中无游离金离子存在，适用于装饰性镀金，镀金层厚度可达到0.075‑0.2μm，通过控制工艺参数也可适用于功能性镀金，本发明提供的无氰电镀金镀液稳定，电流效率高，电沉积速度快，金镀层呈光亮金色，同时与底镀层的结合力强，该电镀金工艺可取代氰化物电镀金工艺，实现镀金工艺的清洁化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 镀液 电镀金工艺 电镀金 镀金 辅助配位剂 主配位剂 氰化物 复合 制备 控制工艺参数 配位化合物 清洁化生产 装饰性 电流效率 底镀层 电沉积 镀金层 结合力 金镀层 金离子 氯化金 配位剂 碳酸钠 游离金 添加剂 离子 配制 金色 | ||
【主权项】：
1.一种复合无氰电镀金镀液，其特征在于：由主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、氯化金钾、添加剂和纯水配制而成，主配位剂30～90g/L，辅助配位剂10～60g/L,碳酸钠30g/L，添加剂5～10g/L，氯化金钾1～5g/L,配制电镀液时先将主配位剂、辅助配位剂、碳酸钠、添加剂溶于纯水中，纯水的温度为40±2℃，然后溶解氯化金钾，制成复合无氰电镀金镀液。
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