[发明专利]三维存储器及其制备方法有效
| 申请号： | 201910432348.0 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110098192B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 肖为引;刘隆冬 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/11556 | 分类号： | H01L27/11556;H01L27/11582 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李港 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维存储器的制备方法，包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括第一衬底、形成于所述第一衬底上的堆叠结构，以及形成穿过所述堆叠结构的沟道孔；形成填充所述沟道孔和覆盖所述堆叠结构的牺牲层；在所述牺牲层的表面覆盖第一贴合层；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括第二贴合层；翻转所述第一晶圆，贴合所述第一晶圆的第一贴合层和所述第二晶圆的第二贴合层；去除所述第一衬底和所述牺牲层。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维存储器的制备方法，包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括第一衬底、形成于所述第一衬底上的堆叠结构，以及形成穿过所述堆叠结构的沟道孔；形成填充所述沟道孔和覆盖所述堆叠结构的牺牲层；在所述牺牲层的表面覆盖第一贴合层；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括第二贴合层；翻转所述第一晶圆，贴合所述第一晶圆的第一贴合层和所述第二晶圆的第二贴合层；去除所述第一衬底和所述牺牲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
