[发明专利]一种电镀锡处理工艺有效
| 申请号： | 201910432417.8 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110117800B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王秋旭;胡园 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D5/34;C23F3/06 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 盛晓磊 |
| 地址： | 225116 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于金属表面处理技术领域，提供了一种电镀锡处理工艺，包括：电镀处理步骤和所述电镀处理步骤之前的抛光处理步骤，所述抛光处理步骤中所用的抛光液包含前一次电镀处理步骤之后的电镀锡废液。本发明的电镀锡处理工艺，通过采用电镀锡废液中的表面活性剂去除基材表面的油污，由电镀锡废液中的硫酸，加上额外添加的硫酸及冰醋酸共同组成抛光液，可去除基材表面的氧化层，使铜材表面平滑光亮，从而达到镀层光亮、可焊性高的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 处理 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电镀锡处理工艺，其特征在于，包括：电镀处理步骤和所述电镀处理步骤之前的抛光处理步骤，所述抛光处理步骤中所用的抛光液包含前一次电镀处理步骤之后的电镀锡废液。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州虹扬科技发展有限公司，未经扬州虹扬科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910432417.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：附载体铜箔
- 下一篇：一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法
