[发明专利]一种液体浓度控制装置在审
| 申请号： | 201910432902.5 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110112085A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李丹;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体浓度控制装置，包括：第一液体补充单元；第二液体补充单元；混合槽进液阀，所述第一液体补充单元、第二液体补充单元连通至所述混合槽进液阀的第一端；混合槽，所述混合槽连通至所述混合槽进液阀的第二段；混合槽排液阀，所述混合槽排液阀的第一端连通至所述混合槽；排液槽，所述排液槽连通至所述混合槽排液阀的第二端；以及反向阀，所述反向阀第一端连通至所述混合槽进液阀的第一端，所述反向阀的第二端连通至所述排液槽。 | ||
| 搜索关键词： | 混合槽 连通 液体补充 第一端 进液阀 反向阀 排液槽 排液阀 浓度控制装置 | ||
【主权项】：
1.一种液体浓度控制装置，包括：第一液体补充单元；第二液体补充单元；混合槽进液阀，所述第一液体补充单元、第二液体补充单元连通至所述混合槽进液阀的第一端；混合槽，所述混合槽连通至所述混合槽进液阀的第二段；混合槽排液阀，所述混合槽排液阀的第一端连通至所述混合槽；排液槽，所述排液槽连通至所述混合槽排液阀的第二端；以及反向阀，所述反向阀第一端连通至所述混合槽进液阀的第一端，所述反向阀的第二端连通至所述排液槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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