[发明专利]板对板型RF插座及其组件在审
| 申请号： | 201910433674.3 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110247209A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨云超 | 申请（专利权）人： | 昆山雷匠通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/53 | 分类号： | H01R12/53;H01R12/71;H01R13/04;H01R13/11;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/648 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 215321 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种板对板型RF插座，包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座框体及组装于所述插座本体内的若干插座端子，所述插座本体包括本体基部、形成于所述本体基部横向两侧的插座配合部及开设于所述插座配合部中间的配合孔，所述本体基部纵向一侧向内凹陷形成缺口，所述插座框体包括成型于所述本体基部纵向两侧的第一框体与第二框体及连接第一框体与第二框体的横向框体，所述第二框体配合所述缺口向内凹陷，所述横向框体包覆所述插座配合部；本申请还提供一种板对板型RF组件。 | ||
| 搜索关键词： | 插座 基部 框体 板型 插座本体 插座框体 横向框体 向内凹陷 种板 成型 体内 配合 插座端子 框体配合 纵向两侧 配合孔 包覆 组装 申请 | ||
【主权项】：
1.一种板对板型RF插座，包括插座本体、成型于所述插座本体内的插座框体及组装于所述插座本体内的若干插座端子，其特征在于，所述插座本体包括本体基部、形成于所述本体基部横向两侧的插座配合部及开设于所述插座配合部中间的配合孔，所述本体基部纵向一侧向内凹陷形成缺口，所述插座框体包括成型于所述本体基部纵向两侧的第一框体与第二框体及连接第一框体与第二框体的横向框体，所述第二框体配合所述缺口向内凹陷，所述横向框体包覆所述插座配合部。
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