[发明专利]陶瓷雾化芯及制造陶瓷雾化芯的方法在审
| 申请号： | 201910433871.5 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110037355A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 廖向阳 | 申请（专利权）人： | 深圳伊卡普科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 钟火军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷雾化芯及制造陶瓷雾化芯的方法；陶瓷雾化芯包括微孔陶瓷基座，封装表层，封装底层和发热线路；发热线路封装在封装表层和封装底层之间，封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷基座表面并与微孔陶瓷基座烧结成为一个整体；制造陶瓷雾化芯的方法包括：取微孔陶瓷基座；在微孔陶瓷基座表面形成封装底层；在封装底层之上形成发热线路；在发热线路表面形成封装表层；将微孔陶瓷基座，封装底层，发热线路和封装表层烧结为一体。它的优点是将发热线路封装在封装表层和陶瓷底之间，实现发热线路密封在封装表层和封装底层之间，发热线路与烟油隔离，不会产生氧化反应，提高口感纯度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 发热 微孔陶瓷基座 雾化芯 陶瓷 烧结 制造 表面形成 线路表面 线路密封 氧化反应 烟油 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷雾化芯，其特征在于，包括微孔陶瓷基座，封装表层，封装底层和发热线路；所述发热线路封装在封装表层和封装底层之间，所述封装表层、封装底层、发热线路位于微孔陶瓷基座表面并与微孔陶瓷基座烧结成为一个整体。
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