[发明专利]树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板以及预浸料有效
| 申请号： | 201910434395.9 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110105597B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 细田朋也;西栄一;佐佐木徹;木寺信隆 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;C08J5/10;C08J5/24;C08L63/00;C08L79/08;C08L101/00;B32B5/16;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B15/18;B32B15/20;B32B27/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 粉末 制造 方法 复合体 成形 陶瓷 金属 层叠 印刷 以及 预浸料 | ||
【主权项】：
1.一种树脂粉末的制造方法，其是对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径超过10μm、但为50μm以下的树脂粉末的方法，其特征在于，所述树脂粉末的致密填充体积密度为0.25～0.95g/mL，所述树脂粒子(A)由以下述含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成；含氟共聚物(X1)：具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。
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