[发明专利]一种阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 201910435265.7 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN110211883B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 彭钊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/00;H01L23/29;H01L21/84;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种阵列基板及其制备方法,该方法通过在形成有薄膜晶体管的衬底基板表面形成一层烷基铝材料液;该烷基铝材料液与水蒸气发生化学反应,生成羟基氧化铝以及烷基气体,羟基氧化铝附着于衬底基板上形成羟基氧化铝薄膜,烷基气体经由反应室的抽气系统排出;之后在羟基氧化铝薄膜上形成氮化硅薄膜,从而形成羟基氧化铝薄膜与氮化硅薄膜复合结构的钝化层。本申请采用羟基氧化铝薄膜代替常规钝化层中的二氧化硅薄膜,从而较低能耗及成本,且能够解决H元素进入铟镓锌氧化物半导体层内影响器件性能的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:步骤S10,提供一衬底基板,所述衬底基板上制备有阵列分布的薄膜晶体管,将所述衬底基板放入反应室中,在所述衬底基板表面形成一层烷基铝材料液;步骤S20,所述衬底基板表面的所述烷基铝材料液与空气中的水蒸气发生化学反应,生成羟基氧化铝以及烷基气体,所述羟基氧化铝附着于所述衬底基板上形成羟基氧化铝薄膜,所述烷基气体经由所述反应室的抽气系统排出;步骤S30,将制备有所述羟基氧化铝薄膜的所述衬底基板移出所述反应室,在所述羟基氧化铝薄膜上形成氮化硅薄膜,所述羟基氧化铝薄膜与所述氮化硅薄膜形成钝化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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