[发明专利]一种高电阻率高熵合金薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910435478.X 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN110129732B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 程兴旺;孙小尧;蒋雯;王梦;徐子祁;谭友德;张洪梅;刘安晋 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: C23C14/16 分类号: C23C14/16;C23C14/35;C22C30/00;C23C14/02
代理公司: 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 代理人: 邬晓楠
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种高电阻率高熵合金薄膜及其制备方法,属于多主元合金薄膜材料领域。本发明涉及一种新型高电阻率高熵合金薄膜及其制备方法。新型高熵合金薄膜成分含有六元非等比例的铁、钴、镍、铝、锰、钨元素,原子百分比分别为25%至35%、25%至35%、10%至25%、5%至15%、5%至15%、5%至10%。制备步骤包括超声清洗基片、制备复合靶、真空室抽真空后充氩气、预溅射、加热基片和溅射六部分。所制得的薄膜样品表面光滑,厚度均匀,组织细小,结构为单相BCC固溶体,无相分离或金属间化合物产生。本方法可制备出高硬度高电阻率的新型磁性高熵合金薄膜,厚度为500~2000nm,电阻率最高可达1800μΩ.m左右。
搜索关键词: 一种 电阻率 合金 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高电阻率高熵合金薄膜,其特征在于:由6种元素构成:原子百分比25%至35%的铁、原子百分比25%至35%的钴、原子百分比10%至25%的镍、原子百分比5%至15%的铝、原子百分比5%至15%的锰、原子百分比5%至10%的钨。
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