[发明专利]一种微带贴片天线的灌封工艺有效
| 申请号： | 201910436184.9 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110128581B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴金剑;汤嘉陵;梁德平 | 申请（专利权）人： | 成都形水科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F212/08 | 分类号： | C08F212/08;C08F220/24;C08F2/00;C08J9/16;H01Q1/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 51263 | 代理人： | 汤楚莹 |
| 地址： | 610200 四川省成都市双流区蛟*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种毫米波应答天线微带贴片的灌封工艺，属于应答天线封装领域。包括以下步骤：A以苯乙烯和含氟单体为原料，采用分散聚合法制备出含氟聚苯乙烯微球；B将步骤A得到的含氟聚苯乙烯微球继续进行发泡得一次发泡含氟聚苯乙烯微球；C将微带贴片放入模具中，将一次发泡含氟聚苯乙烯微球放入微带贴片与模具的间隙中后锁紧模具进行灌封。本发明通过采用含氟聚苯乙烯为灌封材料，不仅解决了发泡材料对微带贴片的附着力问题，而且由于含氟聚苯乙烯介电常数低，介电损耗低，发泡均匀性好等优点，还解决了毫米波天线微带贴片灌封封装介质插损大，透过率低等电性能问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 天线 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种微带贴片天线的灌封工艺，其特征在于，包括以下步骤：A以苯乙烯和含氟单体为原料，采用分散聚合法制备出含氟聚苯乙烯微球；B将步骤A得到的含氟聚苯乙烯微球发泡得一次发泡含氟聚苯乙烯微球；C将微带贴片放入模具中，将一次发泡含氟聚苯乙烯微球放入微带贴片与模具的间隙中后锁紧模具进行灌封。
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