[发明专利]一种SMT钢网研抛液有效
申请号: | 201910436806.8 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110219039B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 张深义;朱林冲;刘丕汉;吴升林;朱林凯;张鹏超 | 申请(专利权)人: | 深圳市蒙瑞电子有限公司 |
主分类号: | C25F3/24 | 分类号: | C25F3/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种SMT钢网研抛液,其中,按质量百分比计,包括以下组分:导电介质无机盐1~10%,络合剂0.1~4%,黏度调节剂0.01~0.3%,缓蚀剂0.01~0.5%,螯合剂0.01~2%,增溶剂0.01~1%,整平剂0.001~0.2%,碱性pH调节剂,适量,调pH至中性,水余量至100%。本发明SMT钢网研抛液为中性,环保,采用本发明SMT钢网研抛液对SMT钢网进行研抛后,孔壁边沿呈直角,钢网开孔孔径不会被侵蚀变大,能够让钢网开孔孔壁内表面无毛刺,光滑平坦,确保SMT钢网产品品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 钢网研抛液 | ||
【主权项】:
1.一种SMT钢网研抛液,其特征在于,按质量百分比计,包括以下组分:导电介质无机盐 1~10%络合剂 0.1~4%黏度调节剂 0.01~0.3%缓蚀剂 0.01~0.5%螯合剂 0.01~2%增溶剂 0.01~1%整平剂 0.001~0.2%碱性pH调节剂 适量,调pH至中性水 余量。
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