[发明专利]一种双面封装的工艺方法有效
| 申请号： | 201910437329.7 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110335824B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王杰;杨先方;张明俊;李全兵 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面封装的工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面贴装元件或芯片；步骤二、对基板正面进行包封；步骤三、在基板背面贴装元件或芯片；步骤四、通过包封模具对基板背面植球同时进行包封；步骤五、完成包封，升起包封模具，进行回流焊及后固化；步骤六、切割成单颗产品。本发明一种双面封装的工艺方法，可以同时植球和包封，简化工艺流程，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面封装的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、在基板正面贴装元件或芯片；步骤二、对基板正面进行包封；步骤三、在基板背面贴装元件或芯片；步骤四、通过包封模具对基板背面植球同时进行包封，所述包封模具设置有多个大金属罩，大金属罩内部设置有小金属罩，所述大金属罩和小金属罩可伸缩活动；步骤五、完成包封，升起包封模具，进行回流焊及后固化；步骤六、将完成双面包封的基板切割成单颗产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
