[发明专利]屏下指纹识别结构的准直器贴合方法有效
申请号: | 201910438889.4 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110163159B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 吕亮;刘文涛 | 申请(专利权)人: | 上海思立微电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;B32B37/00;B32B38/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陈烨;李辉 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种屏下指纹识别结构的准直器贴合方法,涉及指纹识别技术领域,该方法包括:将具有预定尺寸的准直器和具有与所述准直器相匹配尺寸的贴合层相贴合,形成半成品;将所述半成品切割成具有目标尺寸的单颗成品,所述预定尺寸大于所述目标尺寸;所述单颗成品具有设置有所述贴合层的第一表面和背离所述贴合层的第二表面,将所述单颗成品具有贴合层的第一表面与传感器芯片进行贴合。本发明所提供的屏下指纹识别结构的准直器贴合方法能够实现准直器和贴合层的自对准,避免出现偏位,大小不匹配等情况;同时在大片尺寸状态下进行贴合,能够改善贴合面的气泡现象。 | ||
搜索关键词: | 指纹识别 结构 准直器 贴合 方法 | ||
【主权项】:
1.一种屏下指纹识别结构的准直器贴合方法,其特征在于,包括:将具有预定尺寸的准直器和具有与所述准直器相匹配尺寸的贴合层相贴合,形成半成品;将所述半成品切割成具有目标尺寸的单颗成品,所述预定尺寸大于所述目标尺寸;所述单颗成品具有设置有所述贴合层的第一表面和背离所述贴合层的第二表面,将所述单颗成品具有贴合层的第一表面与传感器芯片进行贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海思立微电子科技有限公司,未经上海思立微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910438889.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。