[发明专利]一种导热树脂组合物有效
申请号: | 201910439939.0 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110078898B | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 秦云川;张记明;王波;肖青刚 | 申请(专利权)人: | 陕西生益科技有限公司 |
主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62;C08G59/56;C08G59/50;C08G59/40;C08K3/22;C08J5/24;C09K5/14;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/04 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 712000*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本申请公开了一种导热树脂组合物,将液晶基元引入至固化剂,利用液晶基元的刚性扁平状结构,使环氧树脂固化后依然保留规整有序的液晶相,体系中大量规整有序的液晶相能够提高导热树脂组合物的热导率,采用本申请导热树脂组合物制备的电子封装材料具有良好热导性能,进而满足电子行业对散热基板散热性的要求。另外,本申请的导热树脂组合物的制备过程简单,方便生产,易于广泛推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 树脂 组合 | ||
【主权项】:
1.一种导热树脂组合物,其特征在于,包括:组分1:环氧树脂;组分2:固化剂,其中,所述固化剂包括下述通式(1)表示的化合物:所述通式(1)中,R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7,R8相互独立地为‑H或者‑CH3;R包括下述(a)‑(e)所示的结构部位,n表示1‑4的整数,当n=1时,R为(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一种;当n>1时,R相互独立地为(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一种,
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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