[发明专利]一种不压伤引脚的塑封工艺在审

专利信息
申请号: 201910444286.5 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110164844A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞 申请(专利权)人: 四川晶辉半导体有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 刘冬静
地址: 629200 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种不压伤引脚的塑封工艺,其包括:不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架,不压伤工艺包括:S1、改变传统的引线框架排布,设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构;S2、多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排,每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向;S3、引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差,缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差;S4、引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量,避免传统引线框架与模具槽相对偏移;该工艺能够避免因引脚和贴片大量排布时产生微小的位置偏移而导致累计公差,不造成引脚的压伤,保护了引线框架。
搜索关键词: 引线框架 引脚 压伤 贴片 公差 延伸 塑封工艺 排布 同向 垂直 传统引线框架 排布结构 位置偏移 相对偏移 传统的 模具槽 偏移量 伸缩 模具 膨胀 应用
【主权项】:
1.一种不压伤引脚的塑封工艺,其特征在于,包括:不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架,所述不压伤工艺包括:S1、将传统引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向的排布结构,设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构;S2、将多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排,每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向,相邻引脚和贴片的引线槽方向与引线框架延伸方向一致;S3、将传统引线框架卡入模具槽后,引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差,缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差;S4、累计公差为引脚和贴片与模具槽之间发生位置相对偏移形成的偏移量,引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量,避免传统引线框架与模具槽相对偏移产生的压伤。
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