[发明专利]胶头保湿装置及涂胶设备有效
申请号: | 201910445613.9 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110164796B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 艾博;董晴晴;周立庆;吕磊;贾月明 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种胶头保湿装置及涂胶设备,包括:保湿盒,内部形成有能够被密封的腔体,形成有能够被封闭的开口部,滴胶头能够经由开口部进入到腔体内;密封挡板,包括固定部和从固定部向下延伸的密封部,密封挡板通过固定部固定安装于所述保湿盒的内部,密封部延伸到保湿盒的内部,形成彼此连通的第一保湿通道和第二保湿通道,第二保湿通道由保湿盒的内侧壁和密封部的外侧壁形成,密封部的下端能够被从供液管路供给的保湿液浸没,使保湿盒的内部形成密封腔体;供液管路,与保湿盒的内部连通。本申请通过保湿液液面液封第一保湿通道使第一保湿通道形成隔绝空气的密封腔体,使涂胶设备的滴胶头处于工作等待阶段时,在保湿液的蒸汽作用下保湿。 | ||
搜索关键词: | 保湿 装置 涂胶 设备 | ||
【主权项】:
1.一种胶头保湿装置,其特征在于,包括:保湿盒,内部形成有能够被密封的腔体,所述保湿盒形成有能够被封闭的开口部,滴胶头能够经由所述开口部进入到所述保湿盒的腔体内;密封挡板,包括固定部和从所述固定部向下延伸的密封部,所述密封挡板通过所述固定部固定安装于所述保湿盒的内部,所述密封挡板的密封部延伸到所述保湿盒的内部,以形成彼此连通的第一保湿通道和第二保湿通道,所述第二保湿通道由所述保湿盒的内侧壁和所述密封部的外侧壁形成,所述密封部的下端能够被从供液管路供给的保湿液浸没,从而使所述保湿盒的内部形成密封的腔体;以及所述供液管路,与所述保湿盒的内部连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造