[发明专利]一种台阶印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910447285.6 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110139506A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 万应琪;郭先锋;杨亚兵;宋振武;宋世祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种台阶印制电路板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：首先在第二芯板的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层，然后第一台阶芯板压合在胶层上，胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内；第一台阶芯板的盖子锣掉，台阶底部的金属线路漏出来，撕掉胶膜并把台阶位置的残胶处理干净。本发明使低流量聚乙烯材料形成的胶层也能适用于底部有金属线路的台阶印制电路板的制作；本发明采用正反锣台阶工艺，可以在层压前在台阶位置形成一个空腔，使低流量聚乙烯材料形成的胶层压溢胶能顺利流至空腔内贮存，方使后期清除；本发明台阶底部的金属线路表面覆盖耐高温胶膜能有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，减少后期除胶难度。 | ||
| 搜索关键词： | 胶层 聚乙烯材料 印制电路板 金属线路 低流量 空腔 芯板 台阶位置 制作 残胶 层压 胶膜 金属线路表面 耐高温胶膜 溢胶污染 上表面 盖子 除胶 撕掉 压合 溢胶 溢出 贮存 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：分别在第一台阶芯板的上表面和下表面形成金属线路；S2：在第一台阶芯板设置形成台阶的位置，首先在第一台阶芯板的下表面往上形成一个空腔，所述空腔的位置在台阶的位置，然后第一台阶芯板的上表面向下且位于空腔的位置形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；S3：分别在第二芯板的上表面和下表面形成金属线路；S4：在第二芯板的上表面且位于空腔对应的位置设置胶膜；S5：首先在第二芯板的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层，然后第一台阶芯板压合在胶层上，胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内；S6：第一台阶芯板的盖子锣掉，台阶底部的金属线路漏出来，撕掉胶膜并把台阶位置的残胶处理干净。
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