[发明专利]电子设备中的真空浸渍密封有效
| 申请号： | 201910447397.1 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110740603B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | B·梅廷;L·M·艾姆斯;王海龙;R·C·李;D·P·勒 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;丁君军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“电子设备中的真空浸渍密封”。本发明公开了一种电子设备。电子设备可包括壳体，该壳体包括金属带和壁。电子设备还可包括填充化合物，该填充化合物被定位在金属带的开口中，其中两个侧壁部件之间的裂缝限定开口。填充化合物提供通过壳体的RF通信路径。为了减少或防止液体进入到壳体中，电子设备可包括密封化合物，该密封化合物注入到填充化合物和侧壁部件之间的开口中，从而提供密封。注入过程包括将金属带(具有填充化合物)放置在室中，提供真空以移除金属带和填充化合物之间的空气，并且随后提供正压力以迫使密封化合物位于金属带和填充化合物之间。密封化合物可包括粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 中的 真空 浸渍 密封 | ||
【主权项】：
1.一种便携式电子设备，包括：/n壁，所述壁由非金属形成；/n带，所述带由金属形成，所述带包括开口，其中所述带与所述壁组合以限定内部体积；/n填充化合物，所述填充化合物被定位在所述开口中，其中所述填充化合物和所述带限定间隙；和/n密封化合物，所述密封化合物包括在所述间隙中，所述密封化合物限定阻隔件，所述阻隔件防止液体通过所述间隙进入所述内部体积。/n
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