[发明专利]晶圆脱水装置及设备在审
| 申请号： | 201910448549.X | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110164797A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 郭立刚;祝福生;王文丽;秦亚奇;周福江 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 宋朋飞 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供的一种晶圆脱水装置及设备，涉及半导体加工技术领域，晶圆脱水装置包括：箱体、驱动装置、滑动装置和花篮承载架，驱动装置设置在箱体内，驱动装置与所述滑动装置连接，所述花篮承载架与所述滑动装置连接；所述驱动装置用于驱动所述花篮承载架在所述滑动装置上滑动，以通过所述花篮承载架在滑动过程中对晶圆进行脱水，晶圆脱水装置中的驱动装置带动滑动装置进行滑动，花篮承载架与滑动装置连接，从而滑动装置可以带动花篮承载架一起滑动，进而花篮承载架在滑动过程中，水的表面张力使得晶圆表面的水从晶圆表面脱落，从而减少晶圆表面附着的清洗水，进而保证加工后的晶圆表面的洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 滑动装置 承载架 花篮 驱动装置 晶圆表面 脱水装置 晶圆 滑动 滑动过程 半导体加工技术 清洗水 附着 脱水 种晶 洁净 驱动 加工 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆脱水装置，其特征在于，所述晶圆脱水装置包括：箱体、驱动装置、滑动装置和花篮承载架，所述驱动装置设置在所述箱体内，所述驱动装置与所述滑动装置连接，所述花篮承载架与所述滑动装置连接；所述驱动装置用于驱动所述花篮承载架在所述滑动装置上滑动，以通过所述花篮承载架在滑动过程中对晶圆进行脱水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
