[发明专利]电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910448683.X | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112020229A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲;汪飞亚 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一基板，在所述基板表面形成一第一导电材料层；对所述第一导电材料层进行表面处理；提供一光致抗蚀刻层，使所述光致抗蚀刻层形成于所述第一导电材料层远离所述基板一侧并覆盖所述第一导电材料层；蚀刻所述光致抗蚀刻层使所述第一导电材料层的至少部分裸露；提供一第二导电材料层，使所述第二导电材料层至少覆盖所述第一导电材料层裸露的部分；去除所述光致抗蚀刻层的全部及所述第二导电材料层的部分得到一第二子线路；使用蚀刻液去除未被所述第二子线路覆盖的第一导电材料层得到一第一子线路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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