[发明专利]一种距离测量的光传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910449951.X 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110444608A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 黄建中;李砚霆;何俊杰;龙成海 申请(专利权)人: 弘凯光电(深圳)有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/16;H01L31/18
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 朱肖凤
地址: 518125 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于检测技术领域,提供了一种距离测量的光传感器及其制作方法,该距离测量的光传感器包括基板;设置于基板上且与基板电连接的发射管和接收管;封装于发射管上方的第一封装层;封装于接收管上方的第二封装层;以及围绕第一封装层和第二封装层的第三封装层;第三封装层的材质不同于基板的材质,第一封装层包括第一本体和出光部,第三封装层开设有与出光部对应的出光孔;第二封装层包括第二本体和入光部,第三封装层开设有与入光部对应的入光孔。本发明的距离测量的光传感器,通过两次封装成型,使得接收管和发射管被封装为一单元,占用空间小。并通过分别在第三封装层对应出光部开设出光孔以及对应入光部开设入光孔,避免漏光以及干扰。
搜索关键词: 封装层 光传感器 距离测量 出光部 发射管 接收管 入光部 基板 封装 出光孔 入光孔 检测技术领域 占用空间 次封装 基板电 漏光 制作 成型
【主权项】:
1.一种距离测量的光传感器,其特征在于,包括:基板;发射管,设置于所述基板上,且与所述基板电连接;接收管,设置于所述基板上,且与所述基板电连接;第一封装层,封装于所述发射管上方;第二封装层,封装于所述接收管上方;以及第三封装层,围绕所述第一封装层和所述第二封装层,用于遮光,所述第三封装层的材质不同于所述基板的材质;所述第一封装层包括第一本体以及设置于所述第一本体背离所述发射管一侧的出光部,所述第三封装层开设有与所述出光部对应的出光孔;所述第二封装层包括第二本体以及设置于所述第二本体背离所述接收管一侧的入光部,所述第三封装层开设有与所述入光部对应的入光孔。
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