[发明专利]一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其使用方法

摘要

本发明提供一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其粗化方法，属于印制电路制造技术领域。本发明中提出的铜箔粗化液包括双氧水、硫酸、磷酸、铜配位剂、缓蚀剂等成分，其中磷酸+铜配位剂+缓蚀剂构成反应调节系统，通过添加反应调节剂，巧妙地将氧化还原和溶解沉淀融合在一起，并在处理铜箔表面生成一层与树脂具有强亲和力的物质苯丙三唑，实现了铜箔表面粗化与层间结合力的有机兼顾。由于磷酸体系对铜反应活性较低，故在铜箔表面粗化前加入了空气等离子体活化，利用空气等离子体中存在的电子、正离子和中性粒子等高活性粒子活化铜，提升处理效率。

主权项

1.一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.配制粗化液：将双氧水、硫酸、缓蚀剂、聚乙二醇、磷酸、铜配位剂和去离子水混合，配制得到粗化液，所述粗化液中各组分的质量百分比含量为：0.5％<双氧水<10％、0％<硫酸<15％、5％<磷酸<20％、0.01％<铜配位剂<5％、0.01％<缓蚀剂<2％、0.01％<聚乙二醇<10％、50％<水<70％；步骤2：表面粗化处理，具体实施步骤为：步骤2.1.清洗基板铜箔表面：将印制电路基板先进行10～30s的酸洗，然后进行20～40s的碱洗，最后用去离子水清洗，得到清洗后的基板；步骤2.2.铜箔表面等离子体活化与离子注入：将步骤2.1清洗后的基板在空气或者氧气气氛下进行等离子体活化处理，得到等离子体活化与离子注入的基板，其中，处理的功率为75～100W，处理时间为500～700s；步骤2.3.铜箔表面微蚀处理：将步骤1配制的粗化液加热至45～55℃，然后将步骤2.2处理后的基板浸泡于粗化液中，浸泡50～70s，最后将印制电路基板从粗化液中取出，用去离子水清洗干净；步骤2.4.多层层压融合：将步骤2.3粗化处理结束后的基板和半固化片按照设计要求依次叠放，放置于层压机中进行压合，即可制备得到所述粗化方法制备的多层高频印制电路板。