[发明专利]一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910450514.X | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110113865A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 翁伟 | 申请（专利权）人： | 苏州福莱盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473 | 代理人： | 闫冬 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法，其中线路板结构本体包括信号层、第一地线层、第二地线层。将第一屏蔽膜结构、第二屏蔽膜结构分别覆盖于线路板结构本体的上表面、下表面，对位贴合，使线路板结构本体的上表面、下表面和整个板边都被第一屏蔽膜结构、第二屏蔽膜结构包裹住。其中，第一屏蔽膜结构包括第一导电金属层和第一绝缘层，第二屏蔽膜结构包括第二导电金属层和第二绝缘层。本发明至少包括以下优点：能够有效降低线路板结构的高频型号泄露问题，可以使相关的电子产品避免相互干扰，高速传输，安全使用。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板结构 屏蔽膜 绝缘层 导电金属层 泄露 高频信号 地线层 上表面 下表面 安全使用 对位贴合 高速传输 信号层 板边 电子产品 制作 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种防止高频信号泄露的线路板结构，其特征在于，包括：一线路板结构本体，包括：一信号层，用于产生高频信号；一第一地线层，层叠设置在所述信号层的第一侧；及一第二地线层，层叠设置在所述信号层的第二侧；一第一屏蔽膜结构，包括：一第一导电金属层；及一第一绝缘层，层叠设置在所述第一导电金属层的一侧；以及一第二屏蔽膜结构，包括：一第二导电金属层；及一第二绝缘层，层叠设置在所述第二导电金属层的一侧；其中，所述第一屏蔽膜结构、所述第二屏蔽膜结构分别覆盖于所述线路板结构本体的上表面、下表面，对位贴合，使所述线路板结构本体的上表面、下表面和整个板边都被所述第一屏蔽膜结构、所述第二屏蔽膜结构包裹住。
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