[发明专利]一种覆铜板基板的制造工艺

摘要

本发明提供了一种覆铜板基板的制造工艺，由托板、架设架、吸住装置、输送气缸和吸气装置配合完成的作业，本发明可以解决在叠合时，位于最下侧的铜箔通常从铜箔卷筒上裁剪而来，裁剪后的铜箔自然状态下平放在台面上易重新卷起，人员需要一只手辅助对铜箔进行受压铺平，另一只手将半固化胶片压在铜箔上端，由于单手难以将铜箔完全铺平，受压后的铜箔可能出现褶皱的情况，影响了后期的压合工序，铜箔放置平台前需要将其从铜箔卷筒上裁剪下来，裁剪端难以剪平，且一定程度上拖延了叠合工序的时间等问题。

主权项

1.一种覆铜板基板的制造工艺，其特征在于：具体制造步骤如下：/nS1、填充物的选择：选用玻璃纤维布作为填充物的所需材料：/nS2、玻璃纤维布处理：将步骤一选用的玻璃纤维布完全浸入液态树脂内，之后，完全浸润的玻璃纤维布输送到现有干燥炉中进行烘干，得到半固化胶片；/nS3、底部铜箔的铺平：将铜箔卷筒架设在架设架(2)上，找到铜箔头部并进行拉出，铜箔铺设到吸住装置(3)上，吸住装置(3)对其下端面进行吸住；/nS4、叠合：将S2步骤中的半固化胶片放在S3步骤中已铺好的铜箔上，根据基板厚度叠放相应数量的半固化胶片，半固化胶片叠放完毕后，将现有隔离膜叠放在半固化胶片堆的上面，形成板堆：/nS5、输送：输送气缸(4)将S4步骤中板堆向前输送，吸住装置(3)与吸气装置(5)之间分离，铜箔卷筒上的铜箔同步向前拉动，吸气装置(5)上铺设有新的铜箔，人员通过裁剪工具将新的铜箔与板堆之间进行裁剪分离，之后，板堆输送下一工序，吸住装置(3)复位；/nS6、压合：将S5输送到来的板堆放入覆铜板液压机进行压合，得到毛坯基板：/nS7、裁剪：将S6步骤中的毛坯基板进行尺寸裁剪，得到基板成件；/n上述覆铜板的制造过程中还涉及了一种铜箔铺平装置，所述的铜箔铺平装置包括托板(1)、架设架(2)、吸住装置(3)、输送气缸(4)和吸气装置(5)，托板(1)的后端安装有架设架(2)，托板(1)的中部安装有吸气装置(5)，托板(1)的前端安装有吸住装置(3)，吸住装置(3)与托板(1)之间连有输送气缸(4)；/n所述的吸住装置(3)包括滑槽(31)、滑块(32)、铺平框(33)、输送架(34)、连接管(35)和两个可转压板(37)，滑槽(31)对称安装在托板(1)上，滑槽(31)上通过滑动配合的方式与滑块(32)相连，滑块(32)安装在铺平框(33)的下端，铺平框(33)的上端放有输送架(34)，铺平框(33)的后端中部设有连接管(35)，铺平框(33)的左右两端安装有两个可转压板(37)；/n所述的铺平框(33)的内部设有吸气腔，铺平框(33)上均匀设有吸气孔，吸气孔与吸气腔相通，且吸气孔为从上往下孔径逐渐增大的结构，铺平框(33)的上端设有放置槽，放置槽的底部设有卡槽，输送架(34)位于放置槽内；/n所述的铺平框(33)的后端中部设有连孔，铺平框(33)的后端上侧设有滚槽，滚槽从后往前为逐渐向上倾斜的结构，滚槽内通过销轴设有滑动轮；/n所述的连接管(35)包括对接口(351)和伸缩管(352)，对接口(351)套设在连孔内，对接口(351)通过伸缩管(352)与吸气腔内壁相连；/n所述的对接口(351)的后端设有卡接槽，对接口(351)的前端设有环形限位板，环形限位板通过内置弹簧与吸气腔内壁相连；/n所述的吸气装置(5)包括气泵(51)、连通管(52)、连通框(53)、一号堵塞块(54)、一号弹簧(55)、二号堵塞块(56)、二号弹簧(57)、吸稳框(58)和挤压架(59)，气泵(51)通过底座安装在托板(1)上，气泵(51)通过气管与连通管(52)的后端相通，连通管(52)的前端与连通框(53)相连，连通框(53)的内部设有空腔，空腔右端通过一号弹簧(55)与一号堵塞块(54)相连，一号堵塞块(54)通过滑动配合的方式与空腔相连，空腔左端通过二号弹簧(57)与二号堵塞块(56)相连，二号堵塞块(56)通过滑动配合的方式与空腔相连，二号堵塞块(56)内设有挤压架(59)，连通框(53)与吸稳框(58)相通，吸稳框(58)安装在托板(1)上，连通管(52)的内壁上设有环形卡接块，且环形卡接块与卡接槽的结构相对应。/n