[发明专利]一种可控切割深度的批量环切金属丝的装置及方法

摘要

一种可控切割深度的批量环切金属丝的装置及方法，光学支架固定刀具，并将XZ二维平移台置于刀具的刀头下方，通过控制XZ二维平移台和固定在光学支架上的刀具之间的相对移动，实现批量环切金属丝，操控精度可达微米级别。该发明精确高效切割出的金属丝，可控切割深度，实现批量切割。再利用机械可控纳米裂结技术构建金属微纳电极，对于测量单分子特性，以及不同金属同分子之间耦合对于电子在分子中的传输具有重大意义。

主权项

1.一种可控切割深度的批量环切金属丝的装置，其特征是：包括光学固定支架、XZ二维平移台、切割刀具、显微镜及配套CCD，所述的光学固定支架用来固定切割刀具，并能够调节切割刀具的高度；XZ二维平移台用于放置被环切的金属丝，并通过XZ两方向的移动来控制与切割刀具的相对位置，来控制切割深度并利用XZ二维平台与金属丝间的摩擦力来进行环切；显微镜及配套CCD用于实时观察切割的形貌，便于调整；所述的XZ二维平移台置于切割刀具的刀头下方，刀刃方向与XZ二维平移台X运动方向相一致。