[发明专利]一种高阶切触包络式磨抛加工方法及其应用

摘要

本发明属于智能磨抛加工制造技术领域，具体涉及一种高阶切触包络式磨抛加工方法及其应用。所述方法包括：S1对工件曲面进行识别，选择凸曲面区域；S2对凸曲面区域进行曲面划分，得到多个扇形柱面及其加工位姿、包络角α和磨抛量；S3使其中一个扇形柱面与砂带接触并调整到其对应的加工位姿，工件与砂带之间的包络弧段的角度等于其包络角α；S4实时测量砂带与扇形柱面之间的接触力并反馈给控制单元，直至该扇形柱面的去除量等于磨抛量；S5重复步骤S3和S4，直至遍历所有扇形柱面，完成对工件的磨抛加工。本发明还公开了相应的应用。本发明的加工方法，实现对工件的高阶切触包络式磨抛加工，加工精度高，质量好，效率高。

主权项

1.一种高阶切触包络式磨抛加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1识别工件曲面上的凸曲面，并将该凸曲面作为磨抛加工区域；S2对所述磨抛加工区域进行曲面划分，得到多个扇形柱面，并获得各个扇形柱面的加工位姿、包络角α和磨抛量；S3机械手夹持工件运动，使工件中的一个扇形柱面调整到该扇形柱面对应的加工位姿，并使得砂带对该扇形柱面形成包络，其中，该扇形柱面与砂带之间的包络弧段的角度等于其包络角α；S4转动砂带，实时测量砂带与所述扇形柱面之间的接触力并反馈给控制单元，控制单元根据磨抛量及测量的接触力，实时调整砂带的张力及转速，使其接触力维持在恒定范围内对所述扇形柱面进行磨抛加工，并控制所述扇形柱面的进给速度和驻留时间，直至该扇形柱面的去除量等于磨抛量，进入下一个扇形柱面的磨抛加工；S5重复步骤S3和S4，直至遍历所有扇形柱面，完成对工件的磨抛加工。