[发明专利]竖向延伸的存储器单元串的阵列和形成竖向延伸的存储器单元串的阵列的方法在审
申请号: | 201910450899.X | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110556382A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 解志强;C·M·卡尔森;J·B·德胡特;A·A·汉德卡;G·莱特;R·迈耶;K·R·帕雷克;D·帕夫洛珀罗斯;K·舍罗特瑞 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及竖向延伸的存储器单元串的阵列和形成竖向延伸的存储器单元串的阵列的方法。一种竖向延伸的存储器单元串的阵列包括交替的绝缘层与字线层的竖直堆叠。所述字线层具有对应于个别存储器单元的控制栅极区的末端。所述控制栅极区个别地包括所述字线层中的个别字线层中的字线的部分。所述个别存储器单元的电荷阻挡区竖向地沿着所述个别控制栅极区延伸。所述个别存储器单元的电荷存储材料竖向地沿着所述电荷阻挡区中的个别电荷阻挡区延伸。沟道材料竖向地沿着所述竖直堆叠延伸。绝缘电荷传递材料横向地位于所述沟道材料与所述电荷存储材料之间。竖向延伸的壁横向地分离所述字线中的横向紧邻的字线。所述壁包括横向外部绝缘材料和横向地横跨所述横向外部绝缘材料之间的含硅材料。所述含硅材料包括至少30原子%的元素形式硅或含硅合金中的至少一种。还公开了其它方面,包含方法。 | ||
搜索关键词: | 竖向延伸 字线层 存储器单元串 存储器单元 控制栅极区 电荷 阻挡区 竖向 字线 电荷存储材料 外部绝缘材料 沟道材料 含硅材料 竖直堆叠 延伸 绝缘层 电荷传递材料 含硅合金 元素形式 交替的 所述壁 绝缘 横跨 申请 | ||
【主权项】:
1.一种形成竖向延伸的存储器单元串的阵列的方法,所述方法包括:/n形成包括竖直交替的绝缘层与字线层的堆叠;/n将水平延长的沟槽形成到所述堆叠中;/n在所述沟槽中的个别沟槽的侧壁上方且竖向地沿着所述侧壁在所述个别沟槽中形成绝缘材料内衬;/n在所述个别沟槽中竖向地沿着且横向地横跨所述绝缘材料内衬之间形成含硅材料,所述含硅材料包括至少30原子%的元素形式硅或含硅合金中的至少一种;/n竖向地沿着所述交替层且与所述绝缘材料内衬横向地间隔开地设置晶体管沟道材料的竖向延伸的串;以及/n设置所述字线层以包括控制栅极材料,所述控制栅极材料具有对应于个别存储器单元的控制栅极区的末端、所述晶体管沟道材料与所述控制栅极区之间的电荷存储材料、所述晶体管沟道材料与所述电荷存储材料之间的绝缘电荷传递材料、和所述电荷存储材料与所述控制栅极区中的个别控制栅极区之间的电荷阻挡区。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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