[发明专利]致冷晶片散热模组

摘要

本发明涉及一种致冷晶片散热模组，其包括第一电路板、第二电路板、多个第一传导件、多个第二传导件及多个TED晶粒，第一电路板具有多个第一电路区，第一电路区具有第一传导层及设有多个第一贯穿孔；第二电路板具有多个第二电路区，第二电路区具有第二传导层及设有多个第二贯穿孔；各第一传导件分别穿过于各第一贯穿孔；各第二传导件分别穿过于各第二贯穿孔；各TED晶粒被夹掣在第一电路板与第二电路板之间，各第一传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第一传导层贴接，各第二传导件一端与TED晶粒贴接，另一端与第二传导层贴接。

主权项

1.一种致冷晶片散热模组，包括：一第一电路板，具有多个第一电路区，每一该第一电路区设有多个第一贯穿孔，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一电路板；一第二电路板，层叠设置在该第一电路板之上，该第二电路板具有多个第二电路区，每一该第二电路区设有多个第二贯穿孔，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二电路板；多个第一传导件，分别穿过于各该第一贯穿孔；多个第二传导件，分别穿过于各该第二贯穿孔；以及多个TED晶粒，被夹掣在该第一电路板与该第二电路板之间，各该TED晶粒分别对应各该第一电路区与各该第二电路区配置，该多个第一传导件一端与该TED晶粒贴接，该多个第二传导件一端与该TED晶粒贴接，其中每一该第一电路区具有一第一传导层，该第一传导层披覆于该第一电路板的外表面，每一该第一贯穿孔贯穿于该第一传导层；每一该第二电路区具有一第二传导层，该第二传导层披覆于该第二电路板的外表面，每一该第二贯穿孔贯穿于该第二传导层；该多个第一传导件的另一端与该第一传导层贴接，该多个第二传导件的另一端与该第二传导层贴接，所述致冷晶片散热模组还包括两散热鳍片组，其一该散热鳍片组贴接于该多个第一传导层，另一该散热鳍片组贴接于该多个第二传导层，所述致冷晶片散热模组还包括两绝缘层，其一该绝缘层被夹置在该多个第一传导层与其一该散热鳍片组之间，另一该绝缘层被夹置在该多个第二传导层与另一该散热鳍片组之间，其中该多个第一电路区与该多个第二电路区彼此呈交错方式配置，每一该第一电路区具有一第一电路层，该第一电路层披覆于该第一电路板的内表面，每一该第二电路区具有一第二电路层，该第二电路层披覆于该第二电路板的内表面；所述致冷晶片散热模组还包括多个导电剂，其一部分该导电剂被夹置在该多个TED晶粒与各该第一电路层之间，另一部分该导电剂被夹置在该多个TED晶粒与各该第二电路层之间，每一该导电剂为一锡膏或银胶。