[发明专利]阵列基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910451667.6 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110137185B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 金玉;马加力;郑加新;韩兆强;陶肖朋;任腾 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 王程
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及一种阵列基板及其制作方法。阵列基板的制作方法,包括:提供衬底;在衬底的一侧形成位于非显示区的导电连接结构,导电连接结构包括层叠设置的第一层连接结构以及第二层连接结构;形成至少覆盖导电连接结构的侧壁的保护结构。本申请导电连接结构的第一层连接结构被密封在第二层连接结构与保护结构之内。因此,可以在后续刻蚀制成中,避免导电连接结构的第一层连接结构被其他层的刻蚀液刻蚀掉,进而使得第二层连接结构不会有悬空的部分。因此,在后续高压喷淋制成中,不会有导电连接结构被冲断至显示区,进而有效改善显示区的显示异常。
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,所述阵列基板具有显示区与非显示区,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底的一侧形成位于非显示区的导电连接结构,所述导电连接结构包括层叠设置的第一层连接结构以及第二层连接结构;形成至少覆盖所述导电连接结构的侧壁的保护结构。
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