[发明专利]一种高熔点材料雾化粒径分布及雾化率的测量方法及装置有效

专利信息
申请号: 201910452067.1 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN110208150B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 张智刚;马瑶龙;王赟 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: G01N15/02 分类号: G01N15/02;G01N5/00;B22F9/08
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 彭姣云
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供一种高熔点材料雾化粒径分布及雾化率的测量方法及装置,包括密封容器、密封坩埚、加热装置、收集皿和管道调节装置;所述密封坩埚和加热装置设置在密封容器内,且加热装置设置在密封坩埚的周围,所述收集皿与密封坩埚的下部相连;所述管道调节装置包括主管道、与主管道相连的第一支管道核第二支管道、设置在密封容器上的充气孔和排气孔;所述第一支管道与密闭容器相通,所述第二支气管道与密封坩埚相通,所述主管道上安装有气体流量计,所述第二支气管道上安装有压力;本发明采集雾化场中所有的液滴并冷却成固体颗粒,成功解决了现有方法及装置分辨率不足,且不能测量雾化场总体的粒径分布以及雾化率的问题。
搜索关键词: 一种 熔点 材料 雾化 粒径 分布 测量方法 装置
【主权项】:
1.一种高熔点材料雾化粒径分布及雾化率的测量装置,其特征是,包括密封容器、密封坩埚、加热装置、收集皿和管道调节装置;所述密封坩埚和加热装置设置在密封容器内,且加热装置设置在密封坩埚的周围,所述收集皿与密封坩埚的下部相连;所述管道调节装置包括主管道、与主管道相连的第一支管道核第二支管道、设置在密封容器上的充气孔和排气孔;所述第一支管道与密闭容器相通,所述第二支气管道与密封坩埚相通,所述主管道上安装有气体流量计,所述第二支气管道上安装有压力。
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