[发明专利]一种射频加热模块的温度控制方法及射频加热装置有效
| 申请号： | 201910452330.7 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112015205B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 贾晓芸;李性浩;劳春峰;龚东巧;苑善通 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;H05B6/68 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新华 |
| 地址： | 266101 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频加热模块的温度控制方法及射频加热装置，包括：控制射频加热模块按照预定功率上电运行；检测射频加热模块的温度t；根据射频加热模块的温度t、输入电压v、本次正常运行的时间T以及封装在射频加热模块中的固态半导体源的阻抗m，综合确定固态半导体源的温度Tm；当Tm超过设定的上限值时，下调预定功率，控制射频加热模块降低其输出功率，直到Tm降低到设定的下限值以下时，将射频加热模块的输出功率恢复到所述预定功率。本发明通过检测射频加热模块的温度，可以间接地确定出固态半导体源的温升状况，进而根据固态半导体源的温度，采用调节射频加热模块输出功率的方式，实现了对固态半导体源的温度控制和过热保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 加热 模块 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
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