[发明专利]半导体封装件和方法有效
| 申请号： | 201910454554.1 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110660753B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 潘国龙;郑淑蓉;罗登元;郭鸿毅;张志鸿;郭庭豪;蔡豪益 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在实施例中，一种器件包括：第一再分布结构，包括第一介电层；管芯，粘附至第一再分布结构的第一侧；密封剂，横向密封管芯，密封剂通过第一共价键与第一介电层接合；穿过密封剂的通孔；第一导电连接器，电连接至第一再分布结构的第二侧，第一导电连接器的子集与密封剂和管芯的界面重叠。本发明实施例涉及半导体封装件和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：/n第一再分布结构，包括第一介电层；/n管芯，粘附至所述第一再分布结构的第一侧；/n密封剂，横向密封所述管芯，所述密封剂通过第一共价键接合至所述第一介电层；/n通孔，延伸穿过所述密封剂；和/n第一导电连接器，电连接至所述第一再分布结构的第二侧，所述第一导电连接器的子集与所述密封剂和所述管芯的界面重叠。/n
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