[发明专利]封装件和形成封装件的方法有效
| 申请号： | 201910454567.9 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110676223B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 余振华;郭庭豪;蔡豪益;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L21/60;H01L23/482;H01L25/18;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方法包括将多个功能管芯放置在载体上、将多个伪管芯放置在载体上，将多个功能管芯和多个伪管芯封装在密封剂中，以及在多个功能管芯上形成再分配线并使多个功能管芯互连。再分配线、多个功能管芯、多个伪管芯和密封剂组合形成重建晶圆。多个功能管芯位于重建晶圆的中心区域中，且多个伪管芯位于重建晶圆的外围区域中，同时外围区域环绕中心区域。重建晶圆从载体上脱粘。重建晶圆接合至封装组件，封装组件选自基本上由中介层、封装衬底、印刷电路板、热模块及其组合组成的群组。本发明的实施例还涉及用于减少封装件中的翘曲的伪管芯。本发明的实施例还涉及封装件和形成封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：/n将多个功能管芯放置在载体上；/n将多个伪管芯放置在所述载体上；/n将所述多个功能管芯和所述多个伪管芯封装在密封剂中；/n在所述多个功能管芯上形成再分配线，所述再分配线互连所述多个功能管芯，其中所述再分配线、所述多个功能管芯、所述多个伪管芯和所述密封剂组合形成重建晶圆，其中所述多个功能管芯位于所述重建晶圆的中心区域中，且所述多个伪管芯位于所述重建晶圆的外围区域中，同时所述外围区域环绕所述中心区域；/n将所述重建晶圆从所述载体上脱粘；以及/n将所述重建晶圆接合至封装组件，所述封装组件选自由中介层、封装衬底、印刷电路板、热模块及其组合组成的群组。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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