[发明专利]一种抗氧化保护的铜颗粒、烧结铜膏及使用其的烧结工艺有效
| 申请号： | 201910456136.6 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110211934B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;刘旭;敖日格力;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/28;H01L21/56;B22F3/10 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺。一种表面经抗氧化保护的铜颗粒，其中，利用有机可焊接保护剂对铜颗粒的表面进行修饰，其中，该有机可焊接保护剂为苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 保护 颗粒 烧结 使用 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种表面经抗氧化保护的铜颗粒，其中，利用有机可焊接保护剂对铜颗粒的表面进行修饰，其中，该有机可焊接保护剂为苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑中的至少一种。
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