[发明专利]含传感器片的电子设备用壳体及传感器片用的安装板有效
| 申请号： | 201910456928.3 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN110266301B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 大泽祐太;山崎広太;本松良文 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/96 | 分类号： | H03K17/96 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供这样的技术：一种含传感器片的外装设备，可高精度、简单地将传感器片安装于外装部件，另外，可简单地将传感器片和外装部件分离。一种含传感器片的外装设备11，其包含外装部件12、具有传感器电极13a并设置于外装部件12的背面侧的传感器片13、和使传感器片13紧密接触于外装部件12并进行保持的安装板14，其中，安装板14具有和外装部件12的背面形状大致对应的表面形状，并与外装部件啮合，在安装板14和传感器片13之间具有将传感器片13沿安装板14的表面形状固定于安装板14的传感器片固定机构16。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 电子 备用 壳体 安装 | ||
【主权项】：
1.一种含传感器片的电子设备用壳体，其特征在于，具备电子设备的壳体，具有传感器电极的传感器片，在将所述传感器片保持在所述壳体的背面的状态，将所述传感器片沿着所述壳体的背面进行保持的安装板，及将所述传感器片固定在所述安装板的传感器片固定机构，所述安装板在与所述传感器电极不重叠的位置具有能够在所述壳体的背面进行装拆的装拆机构，所述装拆机构用于保持在所述安装板和所述壳体之间配置了所述传感器片的状态。
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