[发明专利]晶粒接合方法有效
| 申请号： | 201910456976.2 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110556312B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 田炳浩;方镐天 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 侯聪 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶粒接合方法。所述晶粒接合方法包括在晶片台上装载晶片，所述晶片包括附着在切割带上且通过切割工艺被分成单个的晶粒，第一次扩张所述切割带，拾取在包括所述晶片的边缘部分的第一区域上的第一晶粒并将所述第一晶粒接合在基板上，第二次扩张所述切割带，以及拾取在所述第一区域内侧的第二区域上的第二晶粒并将所述第二晶粒接合在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒接合方法，其包括：/n在晶片台上装载晶片，所述晶片包括附着在切割带上且通过切割工艺被分成单个的晶粒；/n第一次扩张所述切割带；/n拾取在包括所述晶片的边缘部分的第一区域上的第一晶粒并将所述第一晶粒接合在基板上；/n第二次扩张所述切割带；以及/n拾取在所述第一区域内侧的第二区域上的第二晶粒并将所述第二晶粒接合在基板上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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