[发明专利]机载小型火箭壳体的焊接方法

摘要

本发明公开了一种机载小型火箭壳体焊接方法，前封头壳体和圆筒后接头壳体的加工‑对接焊试样左段和对接焊试样右段的加工‑装配、定位焊‑壳体预制件及焊接试样预制件对接焊‑焊缝射线探伤、补焊、再射线探伤并去应力退火；采用对接环缝定位结构，使得壳体对接焊安装定位快速准确，时间小于2分钟，传统方法安装定位时间大于15分钟；不需要拆卸焊接芯轴，传统方法拆卸焊接芯轴需要10分钟以上；本发明的焊接方法不仅可用于小型火箭壳体的高效焊接，也可以用于其它类似产品零件的高效焊接。

主权项

1.一种机载小型火箭壳体焊接方法，所述壳体包括前封头壳体(1)和圆筒后接头壳体(2)；其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：1)前封头壳体(1)和圆筒后接头壳体(2)的加工将圆柱体原材料粗加工成前封头壳体(1)，前封头壳体(1)的前端设有精车工艺夹头(3)，前封头壳体(1)的后端设有与圆筒后接头壳体(2)对接焊的前圆筒段(4)，且前圆筒段(4)的内壁后端设有前定位环形缺口(5)，前圆筒段的后端面设有前坡口，前坡口的内边垂直到前定位环形缺口端面之间的面形成前对接端面(6)；将圆管原材料粗加工成圆筒后接头壳体(2)，其中，圆筒后接头壳体(2)的前端设有与前封头壳体(1)的前定位环形缺口(5)对接焊的后定位环形轴(8)，圆筒后接头壳体(2)的前端面设有后坡口，后坡口的内边垂直到后定位环形轴(8)的外圆面之间的面形成后对接端面(9)；2)对接焊试样左段(11)和对接焊试样右段(12)的加工将圆管原材料粗加工成对接焊试样左段(11)和对接焊试样右段(12)，其中，对接焊试样左段(11)的壁厚和尺寸与前圆筒段(4)相同，且对接焊试样左段(11)的后端设计有与前定位环形缺口(5)结构和尺寸均相同的左段定位环形缺口(13)；同理，对接焊试样右段(12)的壁厚和尺寸与圆筒后接头壳体(2)相同，且对接焊试样右段(12)设计有与后定位环形轴(8)结构和尺寸均相同的右段定位环形轴(14)；3)装配、定位焊将步骤1)中的圆筒后接头壳体前端的后定位环形轴插入前封头壳体后端的前定位环形缺口中，将步骤2)中对接焊试样右段的右段定位环形轴插入对接接试样左段的左段定位环形缺口中，试装合格后再清洗，然后手工定位焊获得壳体预制件和焊接试样预制件；4)壳体预制件及焊接试样预制件对接焊采用自动氩气保护电弧焊接方法进行壳体试样预制件及壳体预制件对接焊；5)焊缝射线探伤、补焊、再射线探伤并去应力退火焊接后对壳体及焊接试样焊缝进行探伤，然后采用氩气保护电弧焊接方法对壳体对接焊缝缺陷处进行补焊，并对补焊焊缝进行射线探伤；并对壳体及焊接试样在焊接后进行去应力退火。