[发明专利]一种具有L型掩蔽层结构的碳化硅MOSFET器件在审
申请号: | 201910458095.4 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN110190127A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 宋庆文;张玉明;白瑞杰;汤晓燕;袁昊;何艳静;何晓宁;韩超 | 申请(专利权)人: | 陕西半导体先导技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有L型掩蔽层结构的碳化硅MOSFET器件,包括从下至上依次设置的漏电极、N型掺杂衬底层、N型漂移区和P型基区,其中,所述P型基区上设置有P型源区和N型源区;所述P型基区的内部设置有槽栅结构,所述槽栅结构的底部延伸至所述N型漂移区的内部,所述槽栅结构的顶部延伸出所述P型基区的上表面;所述槽栅结构底部的拐角处设置有掩蔽层结构,所述掩蔽层结构对所述槽栅结构底部的拐角呈包裹状,且未与所述P型基区的下表面接触;所述P型源区和所述N型源区上设置有源电极;所述槽栅结构上设置有栅电极。本发明的碳化硅MOSFET器件,在槽栅结构底部设置了掩蔽层结构,提高了器件的击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 槽栅结构 掩蔽层 碳化硅MOSFET 击穿电压 内部设置 依次设置 包裹状 衬底层 拐角处 漏电极 上表面 下表面 源电极 栅电极 拐角 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种具有L型掩蔽层结构的碳化硅MOSFET器件,其特征在于,包括从下至上依次设置的漏电极(1)、N型掺杂衬底层(2)、N型漂移区(3)和P型基区(4),其中,所述P型基区(4)上设置有P型源区(5)和N型源区(6);所述P型基区(4)的内部设置有槽栅结构(7),所述槽栅结构(7)的底部延伸至所述N型漂移区(3)的内部,所述槽栅结构(7)的顶部延伸出所述P型基区(4)的上表面;所述槽栅结构(7)底部的拐角处设置有掩蔽层结构(8),所述掩蔽层结构(8)对所述槽栅结构(7)底部的拐角呈包裹状,且未与所述P型基区(4)的下表面接触;所述P型源区(5)和所述N型源区(6)上设置有源电极(9);所述槽栅结构(7)上设置有栅电极(10)。
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