[发明专利]一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构有效

专利信息
申请号: 201910458132.1 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN110165351B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 张涛;朱樟明;卢启军;尹湘坤;刘阳;刘晓贤 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01P5/10 分类号: H01P5/10
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 张捷
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种耦合式宽带微带到介质集成波导的过渡结构,包括:第一介质层;第一金属层,位于第一介质层的下方;第二介质层,位于第一金属层的下方;第二金属层,位于第二介质层下方;微带结构,位于第一介质层上表面;介质集成波导结构,设置于第二介质层中,微带结构与介质集成波导结构通过第一金属层实现能量耦合。本发明的微带到介质集成波导的过渡结构,将微带结构设置于第一介质层的上表面,并将介质集成波导结构设置于第二介质层中,使微带结构与介质集成波导结构通过第一金属层实现能量耦合,这种方式可以实现微带到介质集成波导的叠层式结构,缩小了过渡结构的平面尺寸,有利于集成至小型化、高集成度的微波、毫米波等系统中。
搜索关键词: 一种 耦合 宽带 微带 介质 集成 波导 过渡 结构
【主权项】:
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