[发明专利]基于丝网印刷电极的低成本数字微流控芯片在审
| 申请号： | 201910459022.7 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110369007A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 范一强;柴东平;张亚军 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于丝网印刷电极的低成本数字微流控芯片，把丝网印刷技术与数字微流控芯片技术相结合，通过丝网印刷技术印刷碳油墨电极，从而解决了由铜等金属电极制作的数字微流控芯片在工作时所出现的电极脱落与介电击穿现象。此发明不必使用光刻、金属溅射、电化学腐蚀所需的昂贵仪器，不仅显著降低了芯片的制作成本，而且加工步骤少、可重复性高，为数字微流控芯片的批量化生产提供了新的技术路径。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 丝网印刷电极 丝网印刷技术 低成本 电化学腐蚀 电极脱落 技术路径 加工步骤 介电击穿 金属电极 金属溅射 可重复性 批量化 碳油墨 电极 光刻 制作 芯片 印刷 生产 | ||
【主权项】：
1.基于丝网印刷电极的低成本数字微流控芯片，其特征在于：由基体(7)、电极(9)、聚乙烯薄膜(10)和疏水层(11)四部分组成；电极(9)印刷在基体(7)的表面，聚乙烯薄膜(10)贴在电极(9)表面，疏水层(11)铺设在聚乙烯薄膜(10)的表面。
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