[发明专利]一种晶圆键合的激光加工方法

摘要

本发明提供了一种晶圆键合的激光加工方法，本发明的通孔是后续形成的，其与现有的键合方式不同，可以实现更为灵活的通孔形成方式。其可以实现激光的熔融焊接晶圆的同时，实现通孔的修复或者提供较为可靠的通孔结构；并且，由于激光通过通孔进行照射，属于局部加热至焊料上，而非整体加热以及加热至晶圆上，可以避免晶圆内的应力。

主权项

1.一种晶圆键合的激光加工方法，包括如下步骤：（1）提供第一晶圆，所述第一晶圆具有相对的正面和背面，并在所述第一晶圆内形成贯通所述正面和背面的第一导电孔；（2）在所第一晶圆的正面上涂覆一层粘合层，并在对应所述第一导电孔的位置形成开窗；（3）利用植球工艺在所述开窗对应的位置设置焊料球；（4）提供第二晶圆，所述第二晶圆具有通孔结构，所述通孔结构对应于所述第一导电孔，该通孔结构包括具有第一宽度的通孔和具有第二宽度的盲孔，其中所述通孔的一端露出于所述第二晶圆的背面，另一端露出于所述盲孔的底部，且所述第一宽度小于所述第二宽度，以形成一阶梯形状；（5）将第二晶圆的正面与第一晶圆的正面压合在一起，经由所述通孔照射激光至所述焊料球的顶部，使得所述焊料球熔融并填充所述盲孔，并在所述通孔的所述另一端形成一弧形凸面；（6）利用导电材料填充所述通孔，以形成电连接所述导电孔的另一导电孔。