[发明专利]自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法在审
| 申请号： | 201910461266.9 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111263508A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;张美娟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，通过设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过设置阻隔层，以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层能够稳定地从金属箔层上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用稳定性；此外，当自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，通过凸部刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接来实现接地。 | ||
| 搜索关键词： | 自由 接地 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司，未经广州方邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910461266.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种综合性提高电能质量的方法
- 下一篇：存储器装置
