[发明专利]一种电子级高纯多晶硅还原启动设备和启动方法在审

专利信息
申请号: 201910461731.9 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110078079A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 王清华 申请(专利权)人: 重庆大全泰来电气有限公司
主分类号: C01B33/03 分类号: C01B33/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 404001 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种电子级高纯多晶硅还原启动设备和启动方法,包括微波发生装置和还原装置;还原装置包括第一电源组件和至少一个还原炉;还原炉的炉体具有微波馈入口,微波馈入口具有至少一层密封罩,密封罩与炉体构成密封的腔体;微波发生装置产生的微波透过密封罩进入炉体内,对炉体内的发热体进行加热,以使发热体的温度达到启动温度;第一电源组件用于在发热体的温度达到启动温度后,对发热体进行低电压供电,以使多晶硅沉积在发热体表面,从而避免了高电压供电带来的安全隐患,保证了设备的安全运行;并且,由于微波发生装置位于还原炉外,且微波是在穿透密封罩后,进入密封的炉体内部的,因此,不会引入杂质,从而保证了生成的多晶硅的高纯度。
搜索关键词: 发热体 密封罩 微波发生装置 还原炉 高纯多晶硅 微波馈入口 电源组件 还原装置 启动设备 电子级 炉体 密封 还原 微波 体内 低电压供电 多晶硅沉积 发热体表面 安全隐患 安全运行 炉体内部 多晶硅 高纯度 高电压 腔体 加热 穿透 保证 供电 引入
【主权项】:
1.一种电子级高纯多晶硅还原启动设备,其特征在于,包括微波发生装置和还原装置;所述还原装置包括第一电源组件和至少一个还原炉;所述还原炉的炉体具有微波馈入口,所述微波馈入口具有至少一层密封罩,所述密封罩与所述炉体构成密封的腔体;所述微波发生装置产生的微波透过所述密封罩进入所述炉体内,对所述炉体内的发热体进行加热,以使所述发热体的温度达到启动温度;所述第一电源组件用于在所述发热体的温度达到启动温度后,对所述发热体进行低电压供电,以使多晶硅沉积在所述发热体表面。
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