[发明专利]一种电子级高纯多晶硅还原启动设备和启动方法在审
申请号: | 201910461731.9 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN110078079A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 王清华 | 申请(专利权)人: | 重庆大全泰来电气有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 404001 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种电子级高纯多晶硅还原启动设备和启动方法,包括微波发生装置和还原装置;还原装置包括第一电源组件和至少一个还原炉;还原炉的炉体具有微波馈入口,微波馈入口具有至少一层密封罩,密封罩与炉体构成密封的腔体;微波发生装置产生的微波透过密封罩进入炉体内,对炉体内的发热体进行加热,以使发热体的温度达到启动温度;第一电源组件用于在发热体的温度达到启动温度后,对发热体进行低电压供电,以使多晶硅沉积在发热体表面,从而避免了高电压供电带来的安全隐患,保证了设备的安全运行;并且,由于微波发生装置位于还原炉外,且微波是在穿透密封罩后,进入密封的炉体内部的,因此,不会引入杂质,从而保证了生成的多晶硅的高纯度。 | ||
搜索关键词: | 发热体 密封罩 微波发生装置 还原炉 高纯多晶硅 微波馈入口 电源组件 还原装置 启动设备 电子级 炉体 密封 还原 微波 体内 低电压供电 多晶硅沉积 发热体表面 安全隐患 安全运行 炉体内部 多晶硅 高纯度 高电压 腔体 加热 穿透 保证 供电 引入 | ||
【主权项】:
1.一种电子级高纯多晶硅还原启动设备,其特征在于,包括微波发生装置和还原装置;所述还原装置包括第一电源组件和至少一个还原炉;所述还原炉的炉体具有微波馈入口,所述微波馈入口具有至少一层密封罩,所述密封罩与所述炉体构成密封的腔体;所述微波发生装置产生的微波透过所述密封罩进入所述炉体内,对所述炉体内的发热体进行加热,以使所述发热体的温度达到启动温度;所述第一电源组件用于在所述发热体的温度达到启动温度后,对所述发热体进行低电压供电,以使多晶硅沉积在所述发热体表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大全泰来电气有限公司,未经重庆大全泰来电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910461731.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。