[发明专利]一种低应力耐湿热复合热控薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201910461825.6 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110527962B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 何延春;吴春华;周晖;王志民;王艺;赵慨;王虎;杨淼;张凯锋;左华平 | 申请（专利权）人： | 兰州空间技术物理研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/10;C23C14/08;C23C14/14;C23C14/02 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 张洁;周蜜 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种低应力耐湿热复合热控薄膜及其制备方法，属于热控薄膜技术领域。所述薄膜包括依次沉积在基底上的反射率层、过渡层、发射率层和导电层；通过在高反射率层和SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 应力 湿热 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低应力耐湿热复合热控薄膜，其特征在于：所述薄膜包括依次沉积在基底上的反射率层、过渡层、发射率层和导电层；其中，过渡层为Al2O3，厚度150nm～3μm；发射率层由依次沉积在过渡层上的SiO2内层和SiO2外层组成，SiO2外层的致密度高于SiO2内层；当150nm＜发射率层厚度＜750nm时，SiO2外层的厚度为150nm；当发射率层厚度≥750nm时，SiO2内层为发射率层厚度的80～90％，SiO2外层为发射率层厚度的10～20％。/n
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