[发明专利]硅光芯片的测试方法及设备有效

专利信息
申请号: 201910461940.3 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN112098768B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 蔡艳;汪巍;涂芝娟;曾友宏;余明斌 申请(专利权)人: 上海新微技术研发中心有限公司
主分类号: G01R31/01 分类号: G01R31/01;G01M11/02;G01R1/04
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 201800 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种硅光芯片的测试方法及设备,其将硅光晶圆固定在柔性膜上后对所述硅光晶圆进行切割,切割后得到的硅光芯片的相对位置不发生变化,再将硅光芯片及柔性膜整体移动至测试设备处进行测试,不需要多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的相对位置。本发明硅光芯片的测试方法省略了测试前多次放置硅光芯片及对准硅光芯片的步骤,测试时间大大缩短,测试效率大大提高。
搜索关键词: 芯片 测试 方法 设备
【主权项】:
暂无信息
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