[发明专利]一种利用路径无关的积分来判断导体尖端前的介质被击穿的方法在审
| 申请号： | 201910462105.1 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112100791A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 施伟辰;张奇;吴姜玮;侯丹 | 申请（专利权）人： | 上海海事大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201306 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种利用路径无关的积分来判断导体尖端前的电介质是否被击穿的判定方法，其特征在于：提出了一种来自守恒积分(路径无关的积分)的物理量(见式1)；通过实验测试来得到导体尖端前介质被击穿的临界阈值Kc；当守恒积分的物理量K大于临界阈值Kc时，导体尖端前的介质将会被击穿；所述的具有守恒积分的物理量K的表达式为 |
||
| 搜索关键词： | 一种 利用 路径 无关 积分 判断 导体 尖端 介质 击穿 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海海事大学，未经上海海事大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910462105.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：硅光芯片的测试方法及设备
- 下一篇：一种卷取机卷筒的检测工具及其检测方法
